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拓�？萍季柿料� CSEAC2025，共话半导体设备创新与未来
2025-09-28
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9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC）在无锡盛大举行。拓�？萍迹�688072）携多项创新设备参会，受邀参加了主论坛及分论坛演讲，同时在展位上举办多场精彩的技术报告分享活动，吸引了众多业界同仁驻足交流，深入探讨行业前沿技术与合作机遇。
>瞩目展位，聚焦前沿交流
>瞩目展位，聚焦前沿交流
展会期间，拓荆展台人流如织，气氛热烈。来自集成电路产业链上下游的企业代表、行业专家与客户纷纷莅临，与现场技术团队就技术趋势及应用挑战等话题进行了广泛而深入的沟通。
>大咖开讲，洞见行业趋势
大会主论坛上，拓�？萍级鲁ぢ拦馊┦渴苎⒈砹颂馕�《先进ALD和键合设备推动集成电路向多维创新发展》的演讲，深入剖析了原子级制造和键合等先进集成技术对推动先进封装和下一代半导体制造发展的重要性与实施路径。他强调，拓�？萍荚谙喙丶际跎洗葱虏欢�，未来将持续高强度研发投入，与业界合作推动集成电路前道和后道技术创新发展。
吕光泉博士还受邀参加了“半导体制造与设备及核心部件董事长论坛”，在圆桌讨论环节围绕半导体设备的发展机遇与各企业领袖展开了深入交流。
在“半导体设备与核心部件配套新进展论坛”上，拓�？萍糀LD 事业部总经理陈新益博士分享了《先进制程中的超薄薄膜技术及应用》的主题报告，系统介绍了我司在超薄薄膜沉积领域的技术突破及其在先进逻辑和存储制程中的关键应用，展现了拓荆在前沿技术领域的扎实积累。
>技术分享，传递前沿干货
展会期间，拓�？萍荚谡刮幌殖」簿侔煳宄〖际醴窒砘疃�。公司多位资深技术专家轮番上阵，围绕薄膜沉积、三维集成等热点领域，带来了多场内容充实的前沿技术讲解。每场活动都吸引了大量专业听众，现场人潮汹涌，交流互动踊跃，成为展区一道亮丽的风景线。
>持续创新，助力产业前行
通过此次CSEAC展会，拓�？萍既嬲故玖似湓诒∧こ粱叭傻雀叨税氲继迳璞噶煊虻难蟹⒊晒肓坎盗�。面对全球半导体产业的快速发展与变革，拓�？萍技岢忠约际鹾筒反葱虑滴穹⒄�，通过持续加大研发投入，保持产品核心竞争力，凭借已有的技术、人才、经验及售后服务等优势， 推动集成电路产业高质量发展。
